Name: Hiina vasest PCB lehtede tootjate tarnijate tehas – Hiinas valmistatud vasest PCB leht
Brand: Atlandi ookean
SKU: 258042530

Miks valida meid

01/

Professionaalne meeskond
Meie ettevõttel on tugev teadus- ja arendustegevuse ning tootmise juhtimismeeskond, mis on varustatud täiustatud tootmismasinate ja ülitäpsete testimisvahenditega.

02/

Mitmed äritooted
Ettevõte haldab mitmeid tooteid, sealhulgas autokomponente, 3C (arvuti, side, olmeelektroonika) tootekorpusi jne.

03/

Kõrge professionaalne tase
Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd. on ettevõte, mis ühendab teadus- ja arendustegevuse, disaini, tootmise, töötlemise ja müügi.

04/

Kvaliteedikontrolli meetmed
Tehas on varustatud kõikehõlmavate kontrolliseadmetega, sealhulgas CCD kontrolliseadmed, 2,5D mikroskoop, 3D jne.

05/

Tooterakendused hõlmavad laia valikut
Sealhulgas autotööstus, nutitelefonid, tahvelarvutid, televiisorid, nutikad koduseadmed, meditsiiniseadmed, tööstusautomaatika juhtimine jne.

06/

Hea müük
Tooteid eksporditakse Jaapanisse, Ameerika Ühendriikidesse, Saksamaale, Kagu-Aasiasse jne.

Mis on vasest PCB leht

Vasest trükkplaadi leht, tuntud ka kui vasega kaetud laminaat või vasega kaetud plaat, on teatud tüüpi trükkplaadid (PCB), millel on mittejuhtivale alusmaterjalile kinnitatud vasekiht. See vasekiht toimib vooluringis olevate elektriliste signaalide juhtiva rajana.

Seotud toode

Rogers Board PCB

Kas otsite Rogersi trükkplaatide valmistamise teenuseid? Olete jõudnud õigesse kohta. Atlandi ookeanis oleme spetsialiseerunud tipptasemel PCB-de valmistamisele, kasutades Rogersi materjale, mis on tuntud oma erakordse jõudluse ja töökindluse poolest nõudlikes rakendustes.

Fr4 PCB valmistamine

FR-4 on jäikade PCBde jaoks kõige sagedamini kasutatav materjal. Võib-olla vajate FR-4 trükkplaate, kuid võib-olla pole te selles päris kindel. Uurime, millal on FR-4 PCB-d õige valik, võrreldes neid keraamiliste PCBde ja metallsüdamikutega PCB-dega.

PCB alumiiniumplaat

Alumiiniumist PCB-de valmistamise teenus, tuntud ka kui Metal Core PCB-d (MCPCB), on populaarne valik rakenduste jaoks, mis nõuavad suurepärast soojuse hajumist ja suurt vastupidavust. Neid tahvleid eelistatakse eriti sellistes tööstusharudes nagu LED-valgustid, toitemuundurid, autotööstus ja muu suure võimsusega elektroonika.

Vasest PCB leht

Vasest PCB-lehed on suure jõudlusega trükkplaatide (PCB) tootmisel olulised. Need lehed on tuntud oma suurepärase elektrijuhtivuse, soojusjuhtimise ja töökindluse poolest, muutes need eelistatud valikuks erinevates kõrgtehnoloogilistes rakendustes.

Disain Paindlik PCB

Alates prototüübist kuni tootmiseni – Atlantic pakub teile kõik teie paindlike PCB-de ja jäikade trükkplaatide vajaduste rahuldamiseks. Meie laialdased teadmised ja kogemused paindlike trükkplaatide valmistamisel annavad meile PCB-tööstuses konkurentsieelise. Me ei nõua minimaalseid tellimuste koguseid ja lubame alati konkurentsivõimelisi hindu ja ületamatut klienditeenindust.

Vase PCB lehtede eelised

Kõrge elektrijuhtivus
Vask on suurepärane elektrijuht, tagades tõhusa ja usaldusväärse signaaliedastuse läbi PCB.

Suurepärane soojusjuhtimine
Vase kõrge soojusjuhtivus võimaldab tõhusat soojuse hajumist, vähendades ülekuumenemise ohtu ja parandades elektroonikakomponentide üldist eluiga.

Vastupidavus
Vasest PCB-d on vastupidavad ja taluvad märkimisväärset mehaanilist pinget, mistõttu sobivad need nõudlike rakenduste jaoks.

Mitmekülgsus
Vasest PCB-sid saab kasutada paljudes rakendustes, alates olmeelektroonikast kuni tööstusseadmeteni.

Kõrge töökindlus
Paks vasest PCB kasutab juhtiva kihina ülipaksust vaskfooliumi, millel on kõrge juhtivus ja madal takistus, et tagada ahela stabiilsus ja töökindlus.

Tugev häiretevastane võime
Tugeva anti-elektromagnetiliste häirete võimega suudab see tõhusalt pärssida elektromagnetlainete häireid ja tagada vooluahela stabiilsuse.

Kõrge mehaaniline tugevus
Tänu ülipaksu vaskfooliumi kasutamisele juhtiva kihina on sellel kõrge mehaaniline tugevus ning see talub suuremat survet ja lööke.

Kõrge korrosioonikindlus
Sellel on tugev korrosioonikindlus ja see on võimeline vastu pidama paljude kemikaalide erosioonile.

Kiire signaaliedastus
Võttes juhtiva kihina kasutusele eriti paksu vaskfooliumi, on sellel madal takistus ja suurepärane juhtivus ning see on võimeline tagama kiire signaaliedastuse.

Hea elektromagnetilise varjestuse efekt
Tugeva elektromagnetilise varjestusefektiga võib see tõhusalt vähendada elektromagnetlainete häireid.

Vase PCB lehtede pealekandmine

Tarbeelektroonika

Nutitelefonid, tahvelarvutid ja muud kaasaskantavad seadmed tuginevad oma kompaktse ja tõhusa disaini tõttu vasest PCB-dele.

Tööstuslikud seadmed

Vasest PCB-sid kasutatakse masinates ja seadmetes, mis nõuavad suurt töökindlust ja jõudlust.

Autotööstus

Autoelektroonikas, sealhulgas mootori juhtplokid ja teabe- ja meelelahutussüsteemid, kasutavad oma vastupidavuse ja suurepärase jõudluse tagamiseks vasest PCB-sid.

Meditsiiniseadmed

Kõrgtäpsed meditsiiniseadmed sõltuvad vasest PCB-dest, et tagada täpne ja usaldusväärne töö.

Vase PCB lehtede tüübid

01/

Üks paneel:Ühele poole on koondatud osad ja teisele poole juhtmed. Kuna juhtmed on ainult ühel küljel, on vooluringi projekteerimisel palju piiranguid, nii et varased ahelad kasutasid enamasti seda tüüpi plaate.

02/

Kahepoolsed lauad:Mõlemad pooled on juhtmega ja mõlema poole juhtmed on ühendatud läbiviikude kaudu. Kahepoolsed plaadid on kaks korda suuremad kui ühepoolsed plaadid ja juhtmestikku saab omavahel põimida, mistõttu need sobivad keerulisemate vooluahelate jaoks.

03/

Mitmekihiline:Juhtmepinna suurendamiseks kasutatakse rohkem ühe- või kahepoolseid juhtmeplaate, mis liimitakse kokku, asetades iga kihi vahele isolatsioonikihi. Mitmekihilise plaadi kihtide arv tähistab sõltumatute juhtmestiku kihtide arvu, tavaliselt paarisarv, ja hõlmab kahte välimist kihti.

04/

Paindlik trükkplaat (paindlik PCB):Valmistatud painduvast aluspinnast, mida saab elektriliste komponentide kokkupanemise hõlbustamiseks painutada. Laialdaselt kasutatav kosmose-, sõja-, mobiilside- ja muudes valdkondades.

05/

Jäik PCB:Valmistatud fenool- või epoksüvaiguga eelnevalt immutatud paberist või klaasriidest alusest, lamineeritud ja kõvendatud vaskkattega laminaadiga ühel või mõlemal pool pinnakihti.

06/

Rigid-Flex:Ühendab jäikade ja painduvate plaatide omadused, et pakkuda suuremat paindlikkust ja funktsionaalsust seal, kus seda vajatakse.

Vasest PCB lehtede jõudlusparameetrid

Termiline jõudlus

Vasest PCB-de soojustõhusust hinnatakse termilise krakkimise aja ja termilise pingetesti abil. Termilise pragunemise aeg on parameeter plaatide soojustakistuse hindamiseks, termiline pingetest aga simuleerib jootmisprotsessi äärmuslikke tingimusi, kontrollides, kas plaadid on allutatud temperatuurimuutustest tulenevatele termilistele pingetele, mis võivad kahjustada plaatide konstruktsiooniomadusi. materjalist.

Leegiaeglustav jõudlus

Leegiaeglustit hinnatakse UL94 süttivuskatse standardiga, mis on jagatud kolmeks klassiks: V-0, V-1 ja V-2, millest V-0 klass on kõrgeim leegiaeglustav jõudlus.

Juhtivus

Vasest PCB-plaatidel on suurepärane juhtivus ja need on võimelised toetama suure voolu ja kõrgsagedusliku signaali edastamist, samuti head elektrijuhtivust ja madalaid takistuse väärtusi.

Soojuse hajumise jõudlus

Vase kõrge soojusjuhtivus võimaldab paksudel vasest PCB plaatidel tõhusalt soojust PCB temperatuuritundlikelt komponentidelt eemale juhtida, hoides komponendid heas seisukorras.

Mehaaniline tugevus

Paksutel vasest PCB-plaatidel on kõrge mehaaniline tugevus, mis võimaldab paigaldada rohkem juhtivat materjali väiksemasse ruumi ja saavutada pistikute suurem mehaaniline tugevus.

Vasest PCB plaatide materjali koostis

Substraadi kiht:See on PCB põhiosa, mille põhimikuna kasutatakse tavaliselt klaaskiudu, mis tagab plaadi mehaanilise tugevuse ja stabiilsuse.

Vaskfooliumi kiht:Aluspind on kaetud vaskfooliumi kihiga, mis toimib juhina, et tagada trükkplaadi elektrijuhtivus. Vaskfooliumi paksus on tavaliselt 1/3OZ, 1/2OZ, 1OZ jne. Erineva paksusega vaskfooliumi juhtivus ja soojuse hajumine on erinevad.

Vaskvooder:Vaskvooderdust kasutatakse trükkplaadi juhtivuse ja soojuse hajumise suurendamiseks, et vältida plaadi kahjustamist kõrge temperatuuri tõttu.

Puurimiskiht:PCB-de valmistamisel tuleb puurida augud vajalike vooluahela ühenduste moodustamiseks.

Trükikiht:Pärast puurimist trükitakse trükitehnoloogia abil trükkplaadile vajalikud vooluahela mustrid. Lisaks sisaldab PCB plaadi koostis mõningaid olulisi materjali omadusi, nagu.

Tg väärtus:See on klaasistumistemperatuur, polümeeride omadus, mis mõjutab plaadi kuumakindlust.

PP-leht:Erinevat tüüpi PP-lehtedel on keskel erinevad tühimikud, mis mõjutavad signaaliliini dielektrilist konstanti selle läbimisel.

RC%:Vaigusisaldus, st vaigu massiprotsent lehel, mõjutab vaigu võimet täita juhtmete vahelist tühimikku ja dielektrilise kihi paksust pärast plaadi pressimist.

RF%:Vaigu voolukiirus, mis peegeldab vaigu voolavust ja mõjutab dielektrilise kihi paksust pärast plaati.

YC%:Pärast poolkõvastunud lehe kuivatamist kaotatud lenduvate komponentide kaal protsendina originaalist, mõjutades pärast plaati dielektrilise kihi kvaliteeti.

DK väärtus ja Df:Esitage vastavalt materjali dielektriline konstant ja dielektrilise kao nurk, mis mõjutavad signaali levimise kiirust ja kadu.

Vase PCB plaatide tootmisprotsessi voog

Vasest PCB-plaadi tootmisprotsess hõlmab peamiselt järgmisi samme.

PCB paigutus:Esiteks saab trükkplaatide valmistamise tehas PCB projekteerimisettevõttelt CAD-faili ja teisendab selle ühtsesse vormingusse, nagu Extended Gerber RS{0}}X või Gerber X2. Seejärel kontrollivad insenerid, kas PCB paigutus on õige või mitte. Seejärel kontrollib insener, kas PCB paigutus vastab tootmisprotsessile ning kas on defekte ja muid probleeme.

Põhiplaadi valmistamine:Puhastage vasega kaetud plaadid, tolmu korral võib see põhjustada lühiseid või katkestusi. Südamikuplaatide tootmine algab tavaliselt keskmisest südamikuplaadist, mis on pidevalt virnastatud vaskkile ja poolkõvenenud lehega ning seejärel fikseeritud.

Sisemine PCB paigutuse ülekanne:Puhastatud vasega kaetud plaadid kaetakse pinnale valgustundliku kile kihiga, läbi valgustundliku masina UV-lampidega vaskfoolium valgustundlikul kile, valgustundlikul kile all valgust läbipaistev kile. kõveneb, valgustundlik kile kõveneb, valgustundliku kile all olev valgust läbipaistev kile kõveneb. Valgust läbilaskev kile kõveneb ja valgust mitteläbilaskev kile ei kõvene. Pärast kõvenemata fotofilmi puhastamist puhastatakse kõvendamata fotofilm leelisega, seejärel söövitatakse soovimatu vaskfoolium maha tugeva leelisega, nagu NaOH, ning lõpuks rebitakse kõvenenud fotokile ära, paljastades soovitud PCB. paigutusjoon vaskfoolium.

Südamiku stantsimine ja kontrollimine:Südamikuplaadi tootmine õnnestus, südamikuplaadis on joondusavade peal, lihtne joondada teiste toorainetega. Südamikku ja muid kokkupressitud PCB kihte ei saa muuta, seega on ülevaatus väga oluline, võrreldes masina kaudu automaatselt PCB paigutusjoonistega, et näha, kas on viga.

Lamineerimine:PP-lehe kleepuvusomaduste kasutamine juhtmestiku kihtide tervikuks sidumiseks. See protsess peab arvestama sümmeetriaga tagamaks, et plaat ei painduks lamineerimise ajal ebaühtlase pinge tõttu, mis mõjutab PCB jõudlust.

Puurimine:Toota trükkplaadi kihtide vahel läbivaid auke, et saavutada kihtide ühendamise eesmärk.

Keemiline vase sukeldamine:Pärast PCB-plaadi puurimist vase sukeldussilindris toimub redoksreaktsioon, moodustub vasekiht, metalliseerimise augud, nii et algne isoleeriva substraadi pind sadestub vasele, et saavutada kihtidevaheline elektriline ühenduvus. Auk on metalliseeritud. Järgnev plaadiplaat, nii et vask aukudes pakseneks 5-8um-ni, et vältida õhukese vase sattumist graafilise plaadistuse aukudesse enne oksüdeerumist või mikrosöövitamist ja aluspinna lekkimist.

Välimine kuivkile ja välimine graafiline plaat:Välise kuiva kile protsess on sama, mis sisemise kuiva kile puhul. Seejärel kaetakse graafilise plaadi välimine kiht, ava ja joon vaskkiht teatud paksuseni (20-25um), et see vastaks lõplikele PCB-plaadi vase paksuse nõuetele. Ja seda ei kasutata tahvli pinnal, millel on vase söövitus, paljastades kasuliku joongraafika.

Jootemask:Viimane jootemaski töötlemine PCB-plaatide tootmise lõpetamiseks.

Meie tehas

Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd. on ettevõte, mis ühendab teadus- ja arendustegevuse, projekteerimise, tootmise, töötlemise ja müügi. Meie ettevõttel on tugev teadus- ja arendustegevuse ning tootmise juhtimismeeskond, mis on varustatud täiustatud tootmismasinate ja ülitäpsete testimisvahenditega. Oleme teeninud tööstuse tunnustus ja usaldus, pakkudes oma klientidele järjepidevalt ohutuid, usaldusväärseid ja kõrgeima kvaliteediga tooteid.

Meie ettevõttele kuulub riistvaratehas, elektroonikatehas, mehhatroonikatehas ja uus energiatehas. Lisaks on meil pühendunud professionaalne meeskond, kes on keskendunud erinevate väljakutsete lahendamisele. Oleme pühendunud oma klientidele täielike teenuste pakkumisele, pakkudes laia valikut tooteid ja lahendusi.

Ettevõte haldab mitmeid tooteid, sealhulgas autoosad, 3C (arvuti, side, olmeelektroonika) tootekorpused, sideseadmete korpused, LED-tooted, seadmete korpused, nutikad kodutooted ja masinaga töödeldud tooted.

KKK

K: Millised on vasest PCB-plaadi peamised materjalid?

V: Vasest PCB-plaadi peamised materjalid on substraat (nagu epoksüklaaskiudriidest substraat FR-4), vaskfoolium, isolatsioonikiht (nt epoksüvaik), jootemask (tavaliselt roheline) ja joodis (nt. plii-tina sulam või pliivaba joodis).

K: Millist rolli mängib vask PCB-des?

V: Vaskfoolium katab substraadi ja tagab juhtiva tee, mis on trükkplaadi võtmeosa vooluringi ühendamiseks.

K: Mis on PCB minimaalne vase paksus?

V: Kasutatava vasekihi paksus sõltub tavaliselt voolust, mis peab PCB-d läbima. Standardne vase paksus on umbes 1,4–2,8 miili (1–2 untsi), kuid seda paksust reguleeritakse vastavalt trükkplaadi ainulaadsetele nõuetele.

K: Milliseid elektromagnetilise ühilduvuse probleeme tuleb PCBde projekteerimisel arvesse võtta?

V: PCB-de projekteerimisel tuleb elektromagnetiliste häirete (EMI) vähendamiseks ja elektromagnetilise ühilduvuse (EMC) parandamiseks arvesse võtta komponentide asukohta, trükkplaatide virnastamise paigutust, oluliste ühenduste marsruutimist, komponentide valikut jne. .

K: Millistele probleemidele tuleks kõrgsageduslike signaalide suunamisel tähelepanu pöörata?

V: Kõrgsageduslike signaalide marsruutimisel tuleks tähelepanu pöörata signaaliliinide impedantsi sobitamisele, ruumilisele eraldamisele teistest signaaliliinidest ja diferentsiaalliinide kasutamisele, et tagada signaali edastamise terviklikkus ja stabiilsus.

K: Kuidas parandada PCB-plaatide elektrilist jõudlust?

V: PCB-plaatide elektrilist jõudlust saab parandada mõistliku paigutuse, läbiviikude (eriti kõrgsageduslike signaalide) vähendamise, sobivate lahtisidestuskondensaatorite lisamise ja pimedate või maetud läbipääsude kasutamisega.

K: Milline on PCB-plaatide läbipääsude mõju elektrilisele jõudlusele?

V: Viasid kasutatakse PCB-plaatide erinevatel kihtidel olevate liinide ühendamiseks, kuid liiga palju läbiviike suurendab signaali edastustee pikkust ja impedantsi, mõjutades seeläbi elektrilist jõudlust. Eelkõige kõrgsageduslike signaalide puhul tuleks viaalide kasutamist minimeerida.

K: Mis on lahtisidestuskondensaatorite roll PCB-plaatidel?

V: Lahtisiduvaid kondensaatoreid kasutatakse PCB-plaatides kõrgsagedusliku müra ja häirete filtreerimiseks toiteliinidel, et tagada toiteallika stabiilsus ja signaalide terviklikkus.

K: Milliseid kvaliteediprobleeme võib PCB-plaatidel tootmisprotsessi ajal tekkida?

V: PCB-plaatide tootmisprotsessis esineda võivad kvaliteediprobleemid hõlmavad halba substraati (nagu lekkiv alumine plaat, osaline valgendamine, katmata kangamuster), ebapuhta sisekihi väljakujunemist, ebapuhast sisekihi söövitamist, sisemise kihi kriimustusi, lõhkevaid auke. , puhastamata kile rebimine jne.

K: Kuidas vältida kvaliteediprobleeme PCB-plaatide tootmisprotsessis?

V: PCB-plaatide tootmisprotsessi kvaliteediprobleemide vältimiseks on vaja tööprotsessi standardida, tugevdada kvaliteedikontrolli, valida sobivad materjalid ja protsessiparameetrid jne.

K: Millised on PCB-plaatide soojustõhususe parameetrid?

V: PCB-plaatide soojustõhususe parameetrid hõlmavad Tg väärtust (klaasistumistemperatuur), Td väärtust (termilise lagunemise temperatuur), CTE väärtust (soojuspaisumise koefitsient), T260 ja T288 väärtust (termilise pragude vastupidavuse aeg), termilist pingetesti, süttivust. (leegiaeglusti klass) ja RTI väärtus (suhteline soojusindeks) jne.

K: Millist mõju avaldab Tg väärtus PCB-plaatide jõudlusele?

V: Mida kõrgem on Tg väärtus, seda parem on PCB-plaadi vastupidavus kõrgele temperatuurile ja deformatsioonikindlusele ning seda paremini saab mõõtmete stabiilsust ja elektrilist jõudlust säilitada keevitamise ja kõrge temperatuuriga keskkonnas.

K: Millised on PCB-plaatide elektrilised jõudlusparameetrid?

V: PCB-plaatide elektrilised jõudlusparameetrid hõlmavad pinnatakistust, mahutakistust, elektrolüüdi purunemispinget, kaaretakistust, CTI väärtust (võrdlev jälgimisindeks), Dk väärtust (dielektriline konstant) ja Df väärtust (dielektriline kadu).

K: Kuidas valida sobivat PCB-plaati?

V: Sobiva PCB-plaadi valimine nõuab selliste tegurite põhjalikku kaalumist nagu soojuslik jõudlus, elektriline jõudlus, mehaaniline jõudlus ja plaadi maksumus vastavalt konkreetsetele rakendusnõuetele ja keskkonnatingimustele.

K: Mis on jootemaski roll PCB-plaadil?

V: Jootemaski kasutatakse vooluringi kaitsmiseks, lühiste vältimiseks ja keevitusala määratlemiseks, et parandada montaaži täpsust ja hoolduse mugavust.

K: Mis on siidiekraani kihi roll PCB-plaadil?

V: Siidiekraani kihti kasutatakse komponendi asukoha, identifitseerimis- ja hoiatusteabe märgistamiseks, et hõlbustada kokkupanekut ja hooldust.

K: Millistele probleemidele tuleks tähelepanu pöörata mitmekihilise PCB-plaadi kujundamisel?

V: Mitmekihilise PCB-plaadi projekteerimisel tuleks tähelepanu pöörata signaaliliinide, elektriliinide, maandusliinide ja juhtliinide mõistlikule paigutusele, samuti kihtidevahelisele elektriisolatsioonile ja signaali edastamise terviklikkusele.

K: Kuidas analüüsida PCB marsruutimise mõju analoogsignaali edastamisele?

V: PCB marsruutimise mõju analüüsimine analoogsignaali edastamisele nõuab selliste tegurite põhjalikku arvessevõtmist nagu marsruutimise pikkus, liini laius, reavahe, impedantsi sobitamine ning kontrollimine simulatsiooni ja testimise kaudu.

K: Mis on PCB vase vahekaugus?

A: Trace Spacing: PCB projekteerimisjuhend – Jhdpcb
Standard näeb ette, et klassi 1 ja klassi 2 trükkplaatide minimaalne vahekaugus on 0,25 mm (10 miili) ja klassi 3 PCB-de minimaalne kaugus pingega 0,15 mm (6 miili). kuni 50V. Kõrgemate pingetasemete korral on soovitatav isolatsiooninõuetest ja töökeskkonnast lähtuvalt suurendada vahekauguse nõudeid.

K: Kuidas kontrollida PCB vase paksust?

V: Kasutage pöörisvoolul põhinevat NDT (mittepurustavat) mõõtmisseadet. PCB-tootjate seadmed on väga lihtsad. Lõigake tahvli nurgad, tehke mikroskoopilised lõiked ja seejärel mõõtke mikroskoobi all vase paksust.

Kuum tags: vask pcb leht, Hiina vask pcb lehtede tootjad, tarnijad, tehas